消息称 SK 海力士在美招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才
AI 总结• 7月24日消息，SK海力士正通过其位于美国加州圣何塞的海外子公司招募DRAM-逻辑3D堆叠领域技术人才。
• 该技术主要面向设备内AI市场，旨在与美国客户紧密合作，领导3D堆叠DRAM逻辑芯片的联合设计。
• 由于标准LPDDR位宽有限，难以承担大型端侧AI模型推理任务，因此需要新的技术方案。
• 3D垂直堆叠DRAM Die与逻辑Die能建立更多短
【招聘动态】
IT之家 7 月 24 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，SK 海力士正通过其位于美国加利福尼亚州圣何塞的海外子公司招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才。
【岗位需求】
这一分支在招聘启事中表示这项技术主要面向设备内 AI 市场，“我们正在寻找能够与美国客户紧密合作，领导 3D 堆叠 DRAM 逻辑芯片联合设计的优秀人才”，“我们的目标是提供满足不断变化的技术要求和市场需求的芯片设计解决方案”。
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【技术背景】
由于位宽相对有限，标准 LPDDR 并不能很好地承担大型端侧 AI 模型推理任务。
而 3D 垂直堆叠 DRAM Die 与逻辑 Die 可在两者之间建立更多短距离 I/O 连接，从而提升带宽、降低延迟、改进能效，多家内存企业都在进行这一方面的探索。
[来源链接] https://www.ithome.com/0/981/228.htm SK海力士这波布局很有前瞻性。端侧AI确实是大趋势，现在手机跑个几十亿参数的本地大模型，LPDDR那点带宽确实捉襟见肘。如果DRAM和逻辑芯片3D堆叠能普及，我最期待的应用场景是手机端的实时多语言视频翻译和无缝语音助手，不用依赖云端，不仅隐私更好，延迟也能降到极低。不知道这种技术量产的话，功耗控制能不能跟得上，毕竟手机散热有限。
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