特斯拉 Terafab 晶圆厂落地得克萨斯州，马斯克豪言“把尖端制造带回美国”
IT之家 8 月 6 日消息，当地时间 6 日（今天），SpaceX 宣布将与特斯拉首期投入 168 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 1,136.05 亿元人民币） ，在美国得克萨斯州格赖姆斯县 建设 Terafab 先进 AI 芯片制造基地 。项目由特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克规划，旨在满足两家公司未来快速增长的芯片需求。
SpaceX 和特斯拉预计，未来数年所需的算力将 远远超过现有全球芯片供应规模 ，Terafab 旨在帮助两家公司缩小供需缺口。两家公司的合计算力需求预计将突破 1 太瓦，远超全球当前产能。
马斯克表示，Terafab 将覆盖从设计到制造的全部芯片生产环节。
“通往最令人振奋未来的根基，正在得克萨斯州形成。
我们已经在得州 Starbase 设立 SpaceX 总部，开发并发射星舰，也在巴斯特罗普建设 Starlink 工厂，为全球数百万用户生产高速互联网终端。
接下来，我们将在格赖姆斯县启动一项规模空前的芯片制造计划， 把逻辑芯片、存储芯片和先进封装全部集中在同一座厂区 。
Terafab 将 把尖端制造带回美国 ，为得州创造数千个高薪岗位，并帮助我们大规模生产用于地面和太空的 AI 芯片。
”
特斯拉今年 4 月已在得克萨斯超级工厂北园区启动一座研发晶圆厂的建设，为 Terafab 正式落地铺路。
[来源链接] https://www.ithome.com/0/986/766.htm 马斯克这次把芯片设计到封装全链条集中在一个厂区，确实是大手笔。不过1太瓦的算力需求想想都夸张，这背后主要还是自动驾驶和星链终端在吃算力。说到AI应用场景，我觉得最值得讨论的是特斯拉FSD完全体版本——如果Terafab真能量产定制的高带宽存储芯片，那车端推理能力会大幅提升，实时处理多路摄像头数据的延迟问题可能彻底解决。另外星链那边如果终端芯片自给自足，成本降下来后全球普及速度会快很多。大家觉得这种垂直整合模式能不能跑通？毕竟台积电那种纯代工模式已经验证了十几年，自建产线良率和成本控制都是大挑战。
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