三星电子与博通签署五年 200 亿美元存储芯片代工协议，SK 集团将向包括英伟达在内的美
AI 总结• 7 月 24 日，韩国总统府宣布三星电子与博通签署五年谅解备忘录，双方将围绕价值 2000 亿美元的先进存储半导体供应及 AI 芯片生产开展晶圆代工合作。
• SK 集团将向包括英伟达在内的美国科技企业供应价值 7500 亿美元的芯片。
【三星与博通签署五年 2000 亿美元代工协议】
IT之家 7 月 25 日消息，韩国总统府政策室长金容范当地时间 24 日在美国旧金山举行的新闻发布会上表示，三星电子与博通已签署业务合作谅解备忘录（MOU），双方计划在未来 5 年围绕 2000 亿美元（现汇率约合 1.36 万亿元人民币）规模的先进存储半导体供应以及 AI 芯片生产开展晶圆代工合作。
据金容范介绍，此次合作内容包括三星电子向博通提供先进存储半导体，同时利用三星晶圆代工业务参与 AI 芯片制造。
双方合作周期为 5 年，合作金额规模达到 2000 亿美元。
【SK 集团及韩国企业对美芯片供应计划】
与此同时，SK 集团将向包括英伟达在内的美国科技企业供应价值 7500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.09 万亿元人民币）的芯片。
青瓦台还宣布将推动三星电子、SK 海力士等韩国企业与全球大型半导体科技公司开展规模达 9500 亿美元（现汇率约合 6.44 万亿元人民币）的芯片合作项目，力促合作建设 200 万块 GPU 的大型 AI 数据中心。
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【合作背景与细节披露情况】
目前，博通主要提供网络芯片、
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