然而,2008 年金融海啸爆发,加上全球 DRAM 市场供过于求,内存产业掀起并购潮,力晶也面临巨额亏损与沉重债务压力而退市, 当时力晶背负约 1200 亿元新台币负债 ,但黄崇仁没有选择放弃,而是推动公司由标准型 DRAM 制造转向晶圆代工,导入更具弹性的 Open Foundry 模式,同时布局逻辑制程与内存技术,逐步改善产品组合与财务体质。
黄崇仁从医学博士跨界到半导体,还把负债 1200 亿的力晶拉回来,这种逆风翻盘的经历确实传奇。说到半导体产业,现在 AI 对芯片需求的拉动非常明显,尤其是边缘端推理场景,比如工厂产线的实时缺陷检测,对成熟制程晶圆的需求量很大。力积电在成熟制程这块有深厚积累,未来如果能结合 AI 客户的定制化需求做差异化代工服务,应该还有不少增长空间。不知道大家觉得成熟制程代工厂在 AI 时代最大的机会点在哪里?是车载芯片还是工业 AI 应用?