三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 行业总产能近 30%，高于目前的 20%

AI 总结
• 9 月 29 日消息，据路透社报道，三星电子高管预计明年 HBM 将占 DRAM 行业总产能的近 30%，高于目前约 20% 的水平。
• 三星电子执行副总裁金泰宇指出，HBM 与普通 DRAM 争夺晶圆产能，扩大 HBM 产出规模可能会挤压标准 DRAM 的供给。
• HBM 是 AI 算力的关键元器件，由多层存储芯片垂直堆叠而成，支持处理器高速读取海量数据。
• 目前 HBM 市场主要由韩国 SK 海力士、三星电子以及美国美光科技三家企业主导。

【三星高管预计明年HBM产能占比将升至30%】
IT之家 9 月 29 日消息，据路透社报道，三星电子一位高管表示，高带宽内存（HBM）预计明年将占到各家 DRAM 芯片厂商全部晶圆产能的近 30%，高于目前约 20% 的水平。

                               
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【HBM与普通DRAM争夺晶圆产能】
三星电子（SSNLF）执行副总裁金泰宇（Kim Taewoo）称，HBM 与普通 DRAM 争夺晶圆产能。

这就意味着扩大 HBM 的产出规模，有可能会挤压标准 DRAM 的供给。

【HBM是AI算力关键元器件】
据IT之家了解，HBM 是 AI 算力当中的关键元器件，由多层存储芯片垂直堆叠而成，可以让处理器以极高的速度读取海量数据。

【市场主要由三星、SK海力士和美光主导】
该市场目前主要由韩国的 SK 海力士、三星电子以及美国美光科技三家企业主导。

[来源链接] https://www.ithome.com/1/008/124.htm